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铝复合陶瓷封装基板材料研制

项目编号:XP383C0D2819

项目状态:已发布

项目分类: 金属研发指导

所在地:湖北 / 十堰

需求内容:

要求:依托公司目前铜基、铝基和陶瓷基的成熟封装工艺技术,开发出具有导热率高、热膨胀系数低、重量轻、电阻率高、散热效率高的LED封装铝复合陶瓷材料,使用此LED封装光源结合公司的高效镂空多面积长距离对流散热技术,开发出新一代LED长寿命节能照明产品。

主要技术参数:
铝复合陶瓷封装基板材料烙镀的电极,反复焊接10次不脱落。
热膨胀系数(ppm/℃) 30-200℃情况下小于7.5ppm/℃。
导热率大于200W/mK,25℃
LED光源光效大于140lm/w
照明产品结温小于60℃。
照明产品6000h光衰小于2%/年。

我司面向全国寻找好的技术合作单位和专家。

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